三星解散HBM特别开发团队，HBM业务并入DRAM部门常态化运营
三星电子已正式解散其高带宽存储器（HBM）特别开发团队，相关业务将全面并入DRAM部门，以“常态化运营”模式推进，这一调整不仅折射出三星在存储业务战略上的优化方向，也反映了HBM市场从“专项攻坚”向“...
台积电定制版HBM4E内存曝光，N3P制程加持，为高性能芯片释放空间新潜能
在半导体技术日新月异的今天，先进封装与内存技术的协同创新正成为推动算力突破的关键引擎，业界传出重磅消息，台积电（TSMC）正为其客户量身定制新一代HBM4E内存，并且将采用其先进的N3P制程工艺进行生...