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台积电定制版HBM4E内存曝光，N3P制程加持，为高性能芯片释放空间新潜能

牛魔王2个月前 (12-02)118

台积电定制版HBM4E内存曝光，N3P制程加持，为高性能芯片释放空间新潜能

在半导体技术日新月异的今天，先进封装与内存技术的协同创新正成为推动算力突破的关键引擎，业界传出重磅消息，台积电（TSMC）正为其客户量身定制新一代HBM4E内存，并且将采用其先进的N3P制程工艺进行生...

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